Tytuł: „MediaTek Prezentuje Nowy Układ SoC Dimensity 8300 dla Smartfonów”
MediaTek wprowadza na rynek nowy układ SoC przeznaczony dla urządzeń mobilnych, takich jak smartfony. Dimensity 8300, korzystający z technologii litograficznej 4 nm TSMC drugiej generacji, oferuje wysoką częstotliwość pracy do 3,35 GHz.
CPU i GPU Układ Dimensity 8300 firmy MediaTek składa się z ośmiordzeniowego procesora (CPU), zawierającego cztery rdzenie Cortex-A715 o maksymalnej częstotliwości do 3,35 GHz, zapewniające wysoką wydajność, oraz cztery rdzenie Cortex-A510 o częstotliwości do 2,2 GHz, skoncentrowane na niskim zużyciu energii. Według producenta, w porównaniu z poprzednim modelem Dimensity 8200, nowy układ jest o 20% bardziej wydajny i zużywa o 30% mniej energii. Za grafikę odpowiada 6-rdzeniowy procesor GPU Mali-G615, który oferuje o 60% lepszą maksymalną wydajność i o 55% mniejsze zużycie energii w porównaniu z poprzednim modelem.
APU Dimensity 8300 jest pierwszym SoC w swojej klasie, który oferuje wsparcie dla pełnej generatywnej sztucznej inteligencji, dzięki zintegrowanemu procesorowi APU 780 AI. Dzięki temu MediaTek Dimensity 8300 może wspierać programistów w tworzeniu innowacyjnych aplikacji, korzystających z dużych modeli językowych do 10B.
Architektura APU 780 jest taka sama jak w flagowym układzie SoC Dimensity 9300, co przekłada się na dwukrotną poprawę obliczeń INT i FP16, oraz 3,3-krotny wzrost wydajności sztucznej inteligencji w porównaniu z Dimensity 8200.
ISP Najnowszy układ SoC firmy MediaTek zawiera również 14-bitowy HDR-ISP Imagiq 980, co ma się przełożyć na ostrzejsze, bardziej wyraziste filmy w jakości 4K@60fps HDR. Dzięki energooszczędnej konstrukcji Dimensity 8300, można również liczyć na dłuższy czas nagrywania.
Technologia adaptacyjna do gier HyperEngine umożliwia oszczędzanie energii. Chip inteligentnie dostosowuje się do wymagań obliczeniowych i monitoruje temperaturę urządzenia, utrzymując ją na niskim poziomie, jednocześnie optymalizując rozgrywkę.
5G i więcej Dimensity 8300 posiada wbudowany modem 5G zgodny ze standardem 3GPP Release-16, obsługujący agregację nośnych 3CC z maksymalną prędkością pobierania danych do 5,17 Gb/s. Układ obsługuje również łączność Wi-Fi 6E oraz Bluetooth 5.4.
Dodatkowe funkcje Dimensity 8300 wspiera pamięć RAM LPDDR5X o prędkości do 8533 Mb/s oraz pamięć masową UFS 4 (+ MCQ). Smartfony z tym układem mogą mieć ekrany QuadHD+ 120 Hz lub FullHD 180 Hz z wsparciem dla HDR10+, aparaty fotograficzne do 320 Mpix oraz zaawansowaną nawigację GPS i inne systemy lokalizacji.
Dostępność Pierwsze smartfony z układem MediaTek Dimensity 8300 mają trafić na rynek przed końcem 2023 roku.
