Od momentu swoich narodzin, procesory Google Tensor bazowały na układach Exynos i były produkowane przez Samsunga. Jednak już w przyszłym roku spodziewana jest zmiana tego trendu, ponieważ Tensor G5 ma być wytwarzany w procesie technologicznym TSMC. Zespół gChips w Google ujawnił szereg szczegółów dotyczących zarówno Tensor G5, jak i jego następcy – Tensor G6.
Tensor G5 – nowa era wydajności
Nadchodzący Tensor G5, o kodowej nazwie „laguna”, ma napędzać serię smartfonów Pixel 10. Co ważne, będzie produkowany w 3-nanometrowym procesie technologicznym N3E TSMC, tym samym, który zastosowano w chipie Apple A18 Pro używanym w iPhone 16 Pro. To obecnie najnowocześniejsza technologia w dziedzinie produkcji układów scalonych, gwarantująca wyjątkową wydajność i energooszczędność.
Pod względem specyfikacji, Tensor G5 będzie wyposażony w nowy klaster procesora, który składa się z jednego rdzenia głównego Arm Cortex-X4, pięciu rdzeni wydajnościowych Cortex-A725 oraz dwóch energooszczędnych rdzeni Cortex-A520. Wprowadzenie takiego układu rdzeni ma na celu oferowanie optymalnej równowagi między wydajnością a oszczędnością energii w różnych scenariuszach użytkowania.
Dodatkowo, GPU w Tensor G5 również doczeka się ulepszeń. Zastosowany zostanie dwurdzeniowy procesor graficzny Imagination Technologies (IMG) DXT-48-1536, taktowany zegarem 1.1 GHz. Co ciekawe, nowy GPU będzie wspierał ray tracing, co będzie nowością w układach Tensor, a także zaoferuje wirtualizację GPU, co może przyspieszyć grafikę w środowiskach wirtualnych.
Sztuczna inteligencja na wyższym poziomie
Google od lat stawia na rozwój sztucznej inteligencji (AI), a Tensor G5 ma przynieść kolejny skok w tej dziedzinie. Według zapowiedzi, procesor dostarczy o 14% lepszą wydajność w zadaniach związanych z AI, co będzie możliwe dzięki nowemu układowi NPU (Neural Processing Unit). To oznacza, że użytkownicy mogą spodziewać się jeszcze bardziej zaawansowanych funkcji związanych z rozpoznawaniem obrazów, asystentem głosowym oraz innymi zadaniami opartymi na sztucznej inteligencji.
Tensor G6 – jeszcze więcej możliwości
Tensor G6, który ma pojawić się w późniejszym okresie, otrzyma kodową nazwę „malibu”. Google planuje, że będzie on produkowany w udoskonalonym procesie technologicznym N3P, który również bazuje na 3-nanometrowej architekturze, ale oferuje znaczące ulepszenia w porównaniu do N3E.
Dokumenty, które wyciekły, sugerują, że proces N3P przyniesie wzrost częstotliwości o 5%, jednocześnie zużywając o 7% mniej energii i zajmując o 4% mniej powierzchni. Te parametry mogą zapewnić Tensor G6 jeszcze lepszą wydajność i efektywność energetyczną, co powinno znaleźć odzwierciedlenie w codziennym użytkowaniu przyszłych urządzeń napędzanych tym chipem.
Co przyniesie przyszłość?
Zarówno Tensor G5, jak i Tensor G6 zapowiadają się jako znaczące kroki naprzód w portfolio Google. Przejście na 3nm proces technologiczny TSMC to nie tylko krok w stronę większej wydajności, ale również lepszej optymalizacji energii, co jest kluczowe w dzisiejszych urządzeniach mobilnych. Z kolei wzrost możliwości w obszarze AI oraz wsparcie dla technologii takich jak ray tracing stanowią elementy, które mogą wyróżnić przyszłe smartfony Google Pixel na tle konkurencji.
Czekamy z niecierpliwością na premierę serii Pixel 10 i to, jak nowy Tensor G5 wpłynie na codzienne doświadczenia użytkowników. To, co jest pewne, to fakt, że Google nie zamierza spocząć na laurach i już teraz przygotowuje grunt pod kolejne innowacje, które nadejdą wraz z Tensor G6.
