Wczoraj MediaTek zaprezentował nowy układ Dimensity 8400, pierwszy chipset w segmencie średniej-wyższej klasy w świecie smartfonów Android, wyposażony w procesor złożony wyłącznie z dużych rdzeni. Tego samego dnia marka Redmi ogłosiła, że model Redmi Turbo 4 będzie pierwszym smartfonem wyposażonym w ten nowatorski układ i zadebiutuje już na początku stycznia.
Jednak Redmi nie pozostanie długo na rynku bez konkurencji. Realme, znane z dynamicznego wprowadzania nowych urządzeń, również pracuje nad smartfonem zasilanym przez Dimensity 8400. Jak podaje ceniony chiński leaker posługujący się pseudonimem Digital Chat Station na platformie Weibo, urządzeniem tym będzie Realme Neo7 SE.
Realme Neo7 SE będzie częścią tej samej linii co zaprezentowany wcześniej Realme Neo7. Warto zauważyć, że w tym roku marka Realme zrezygnowała z używania przedrostka „GT” w tej serii. Niestety, na obecną chwilę szczegóły techniczne Neo7 SE pozostają owiane tajemnicą. Można jednak przypuszczać, że nowy model zajmie miejsce tuż poniżej Neo7 w ramach hierarchii urządzeń Realme, co sugeruje, że jego specyfikacja będzie nieco mniej zaawansowana.
Dimensity 8400 to duży krok naprzód dla MediaTeka, szczególnie w obszarze architektury procesorów dla smartfonów średniej-wyższej klasy. Układ z „wszystkimi dużymi rdzeniami” wydaje się być obiecującym rozwiązaniem, szczególnie dla użytkowników poszukujących wysokiej wydajności, ale bez konieczności sięgania po flagowe modele. Wprowadzenie go w urządzeniach takich jak Redmi Turbo 4 i Realme Neo7 SE może zwiastować nową erę wydajnych, ale bardziej przystępnych cenowo smartfonów.
Premiera Realme Neo7 SE z pewnością wzbudzi wiele emocji, zwłaszcza wśród fanów marki. Pozostaje czekać na kolejne informacje dotyczące specyfikacji, ceny oraz dokładnej daty debiutu. Niezależnie od szczegółów, wygląda na to, że styczeń będzie interesującym miesiącem dla miłośników technologii mobilnych.
