Przed rozpoczęciem corocznego wydarzenia Innovation firmy Intel, firma już publikuje niektóre zapowiedzi – i nie są to drobne sprawy. Dziś rano firma prezentuje swoje początkowe prace nad opracowaniem podłoża z rdzeniem szklanym oraz związanym z tym procesem pakowania chipów. W wyniku postępu w badaniach i rozwoju nad rdzeniami szklanymi, Intel planuje teraz wprowadzenie podłoży z rdzeniem szklanym do swoich produktów w drugiej połowie tej dekady, co pozwoli im pakować chipy w bardziej złożone i ostatecznie wydajniejsze konfiguracje.
Intel bada podłoża z rdzeniem szklanym od ponad dekady jako zamiennik dla organicznych podłoży, które są powszechnie stosowane w procesorach obecnej generacji. Podłoża odgrywają ważną rolę w pakowaniu chipów, zapewniając stabilność strukturalną dla kruchych i giętkich krzemowych die oraz będąc medium do przesyłania sygnałów z die do innych na chipie (np. chipletów) lub do licznych pinów/padów na tylnej stronie chipa. W miarę jak rozmiary chipów wzrosły na przestrzeni lat – a wraz z nimi liczba pinów/sygnałów wymaganych przez wysokiej klasy chipy – tak wzrosła potrzeba nowych i lepszych materiałów do stosowania jako podłoże, co doprowadziło do najnowszego osiągnięcia Intela.
Ostatecznym celem Intela jest poprawa tego, co można osiągnąć za pomocą obecnych organicznych podłoży, umożliwiając tworzenie większych chipów z większą liczbą sygnałów przesyłanych przez podłoże w czystszy sposób. Chociaż w perspektywie długoterminowej korzyści będą widoczne dla wszystkich chipów, natychmiastowy nacisk kładzie się na wysokiej klasy procesory wielochipletowe, gdzie podłoża z rdzeniem szklanym będą oferować lepszą stabilność mechaniczną, lepszą integralność sygnału oraz możliwość łatwiejszego przesyłania większej liczby sygnałów przez medium inne niż krzem.
Podłoża z rdzeniem szklanym są trudniejsze w obróbce niż dobrze ugruntowane podłoża organiczne, ale Intel uważa je za lepsze pod względem właściwości mechanicznych i elektrycznych, co czyni je pożądanymi do stosowania w przyszłych chipach. Z punktu widzenia mechanicznego, podłoża z rdzeniem szklanym oferują znacznie lepszą wytrzymałość mechaniczną niż podłoża organiczne, lepiej znoszą wyższe temperatury podczas pakowania, co skutkuje mniejszym wyginaniem i zniekształceniem. Szkło jest również łatwiejsze do wyrównania, co ułatwia pakowanie i litografię. Co najważniejsze, szkło ma podobny współczynnik rozszerzalności cieplnej jak krzem (w przeciwieństwie do podłoży organicznych), co oznacza, że ewentualne wyginanie spowodowane ciepłem jest zgodne z die umieszczonymi powyżej, a nie ma różnych części chipa rozszerzających się w różnych tempach.
W kwestii elektrycznej, podłoża z rdzeniem szklanym, a konkretnie TGV (przez-szklane wiazy), oferują lepszą wydajność elektryczną. Dzięki niskiej dielektrycznej stracie używanej w TGV w połączeniu z ich znacznie większą liczbą, Intel twierdzi, że podłoża z rdzeniem szklanym pozwolą na czystsze przesyłanie sygnałów i zasilania. W przypadku pierwszego, oznacza to możliwość przesyłania sygnału 448G przez miedź, zamiast używania połączeń optycznych. Tymczasem niższe straty w dostarczaniu energii poprawią ogólną wydajność chipa poprzez zmniejszenie ilości energii traconej jako ciepło, zanim nawet dotrze do die procesora.
Podsumowując, dzisiejsza zapowiedź służy jako początek ery podłoży z rdzeniem szklanym w Intelu. Jeśli rozwój produktów Intela przebiegnie zgodnie z planem, firma zamierza zacząć dostarczać produkty z rdzeniem szklanym jeszcze w tej dekadzie. Pierwsze produkty, które otrzymają takie podłoża, to ich największe i najbardziej zyskowne produkty, takie jak wysokiej klasy chipy HPC i AI. Te produkty są obecnie najbardziej ograniczone przez użycie organicznych podłoży ze względu na ograniczenia rozmiarów, które te podłoża narzucają, a te ograniczenia Intel uważa za najbardziej korzystne do wykorzystania pakowania z rdzeniem szklanym
