Apple planuje rewolucję w technologii pamięci iPhone'a
Apple przygotowuje się do wprowadzenia znaczących zmian w architekturze sprzętowej iPhone’ów, które mogą w istotny sposób wpłynąć na wydajność urządzeń. Według najnowszych doniesień, firma planuje przejść na oddzielne pakietowanie pamięci, co pozwoli zwiększyć przepustowość danych i wzmocnić możliwości obliczeniowe sztucznej inteligencji na urządzeniu.
Nowe podejście do budowy pamięci
Obecnie iPhone’y wykorzystują metodę znaną jako „package-on-package” (PoP), w której pamięć LPDDR DRAM jest bezpośrednio układana na System-on-Chip (SoC). Takie rozwiązanie, wprowadzone po raz pierwszy w iPhone’ie 4 w 2010 roku, jest niezwykle kompaktowe, co jest szczególnie istotne w przypadku urządzeń mobilnych, gdzie przestrzeń wewnętrzna jest ograniczona.
Jednakże, metoda PoP ma swoje ograniczenia. Rozmiar pamięci jest bezpośrednio zależny od rozmiaru SoC, co ogranicza liczbę dostępnych pinów wejścia/wyjścia (I/O) i wpływa negatywnie na przepustowość danych. To z kolei ogranicza wydajność w scenariuszach wymagających intensywnych obliczeń AI, które potrzebują większych prędkości transferu oraz szerszej przepustowości pamięci.
Nowe rozwiązanie, które Apple zamierza wprowadzić, polega na oddzieleniu pamięci od SoC, co pozwala na zastosowanie większej liczby pinów I/O oraz zwiększenie liczby równoległych kanałów danych. Separacja pamięci od procesora przynosi również inne korzyści, takie jak lepsze odprowadzanie ciepła, co może wpłynąć pozytywnie na ogólną wydajność urządzenia.
Współpraca z Samsungiem
Jednym z kluczowych partnerów Apple w tym przedsięwzięciu jest Samsung, który obecnie opracowuje technologie potrzebne do realizacji tego celu. Według doniesień, firma już rozpoczęła badania nad nową generacją pamięci na specjalne życzenie Apple. Tym samym, Samsung przygotowuje się na zmianę podejścia do konstrukcji komponentów, która ma zadebiutować w iPhone’ach w 2026 roku.
Co więcej, Samsung pracuje nad pamięcią LPDDR6, która ma zaoferować dwa do trzech razy wyższą przepustowość i prędkość transferu danych w porównaniu do obecnej pamięci LPDDR5X. Jedna z odmian tej technologii, LPDDR6-PIM (Processor-in-Memory), integruje funkcje obliczeniowe bezpośrednio w pamięci, co może otworzyć nowe możliwości w zakresie przetwarzania danych na urządzeniu.
Samsung współpracuje z firmą SK Hynix, aby wspólnie opracować standardy dla nowej technologii.
Co zmiana oznacza dla przyszłych iPhone’ów?
Przejście na oddzielne pakiety pamięci może wymusić wprowadzenie dodatkowych zmian w konstrukcji przyszłych iPhone’ów. Możliwe, że Apple będzie musiało zmniejszyć rozmiar SoC lub zoptymalizować rozmieszczenie komponentów wewnątrz urządzenia, aby wygospodarować więcej miejsca na nową pamięć. Zmiany te mogą jednak wiązać się z pewnymi kompromisami, takimi jak potencjalnie większe zużycie energii czy wydłużenie czasu dostępu do pamięci.
Dla Apple nie jest to pierwsze podejście do zmiany sposobu pakowania pamięci. W przypadku Maców i iPadów firma już wcześniej stosowała oddzielne pakiety pamięci, ale później wprowadziła rozwiązanie Memory-on-Package (MoP) w chipach M1, które pozwoliło na skrócenie odległości między pamięcią a SoC, poprawiając tym samym efektywność energetyczną i zmniejszając opóźnienia.
Wprowadzenie oddzielnego pakietowania pamięci w iPhone’ach z 2026 roku, nazywanych wstępnie iPhone’ami 18, może okazać się istotnym krokiem w rozwoju platformy sprzętowej Apple. Nowa konstrukcja otworzy drzwi do jeszcze bardziej zaawansowanych zastosowań sztucznej inteligencji, oferując użytkownikom większą wydajność i nowe możliwości.
Podsumowanie
Rewolucyjne zmiany wprowadzone w architekturze sprzętowej iPhone’ów mają na celu sprostać rosnącym wymaganiom użytkowników i wyzwaniom technologicznym przyszłości. Ostateczny sukces tych planów będzie zależał od tego, jak dobrze Apple poradzi sobie z optymalizacją wewnętrznego projektu urządzenia i rozwiązaniem potencjalnych problemów inżynieryjnych. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, użytkownicy będą mogli cieszyć się zauważalnymi ulepszeniami w zakresie wydajności już za kilka lat.
